社会公益活动包括哪些，公益活动包括哪些方面

　　券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展社会公益活动包括哪些，公益活动包括哪些方面，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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