集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什么作用是(shì)集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使用的。

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集(jí)成(chéng)电路的(de)作用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内(nèi)容元(yuán)器件的数(shù)量减(jiǎn)少，在(zài)零散元器件上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方面有了很大(dà)的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个集(jí)成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能(néng)就可(kě)以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用(yòng)。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制(zhì)造在半(bàn)导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的(de)集(jí)成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或(huò)线路板所构成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolith领略的意思ic）集成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子(zi)设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的(de)应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可(kě)大大提高(gāo)。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的(de)数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了(le)很闷(mèn)键大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　领略的意思3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什么功(gōng)能就(jiù)可(kě)以应(yīng)用相应的集成电路(lù)，从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电(diàn)路或(huò)称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积(jī)小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成(chéng)电路

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