集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)是集成电路的作用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng得物上的东西是正品吗，得物上的东西是新的还是二手)得到有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在(zài)电路(lù)设计(jì)方面有了(le)很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路，将一(yī)种功能(néng)集中(zhōng)成一(yī)个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以应用(yòng)相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种(zhǒng)把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小型化(huà)的(de)方式(shì)，并通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造在(zài)半导体芯片(piàn)表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时(shí)在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面(miàn)也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大(dà得物上的东西是正品吗，得物上的东西是新的还是二手)大提(tí)高。

集成电路(lù)的作用是(shì)什么？

　　集成电路(lù)的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提升，提(tí)高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的(de)集成电(diàn)路，从而大大方便(biàn)了(le)应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板袜亮(liàng)所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿(shòu)命长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成(chéng)本(běn)低，便于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机(jī)、计(jì)算机(jī)等方(fāng)面得到广泛的应用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也(yě)可大大提(tí)高。

　　参考资料来(lái)源：百度百科－集成电路

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