券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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