券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不(bù)同的(de)特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用使徒行者5个卧底分别是谁，使徒行者5个卧底分别是谁户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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