券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

蟑螂爬过的地方有细菌吗 蟑螂可以彻底消灭吗"AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求(qiú)！导热材料产业(yè)链(liàn)上(shàng)市(shì)公司一览">

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材(cá蟑螂爬过的地方有细菌吗 蟑螂可以彻底消灭吗i)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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