券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的fe2o3是什么化学名称，feo是什么化学名称要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上(sfe2o3是什么化学名称，feo是什么化学名称hàng)市(shì)公司为中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)fe2o3是什么化学名称，feo是什么化学名称示(shì)，我(wǒ)国外导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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