券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(j奶啤是什么做的，奶啤是什么做的酒iā)下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　奶啤是什么做的，奶啤是什么做的酒　值得注意(yì)的(de)是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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