券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热(rè)材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信(xì中国比俄罗斯强大吗，中国跟俄罗斯哪个强大n)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào中国比俄罗斯强大吗，中国跟俄罗斯哪个强大)与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口。

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