射频芯(xīn)片领域面临变局(jú)，下(xià)游市(shì)场增速放缓叠(dié)加进(jìn)入(rù)竞(jìng)争红海，海外巨头已开始寻求业(yè)务转型。

　　今(jīn)日，射(shè)频芯(xīn)片厂商慧智微正式在科创板上市(shì)。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本(běn)热捧。据公司上市文件，慧智(zhì)微(wēi)于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华(huá)、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创(chuàng)投等(děng)一系(xì)列外部(bù)机(jī)构股东。截至上市前，大基金二期(qī)、广(guǎng)发信德以(yǐ)及金沙(shā)江(jiāng)创投为持股达5％以上的(de)外(wài)部机(jī)构股东，持股(gǔ)比例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧(huì)智(zhì)微产品结构(gòu)相似的唯捷创芯，上市(shì)首日(rì)也走出了破发的行情，该公司股价于去年(nián)下半(bàn)年触(chù)底回升，但截至今日收盘股(gǔ)价仍略低于(yú)发行(xíng)价(jià)。

　　二级市(shì)场遇冷背后，是射频领(lǐng)域正(zhèng)面临变局。目前，正射频(pín)需(xū)求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增(zēng)速放缓以(yǐ)及5G普及(jí)潜力(lì)有限等因(yīn)素影响，预计到2028年射(shè)频前端市场(chǎng)年复(fù)合增长率(lǜ)约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全(quán)球(qiú)射频芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋(móu)求射频(pín)芯片(piàn)业务(wù)以(yǐ)外的转型。

　　《科创板日(rì)报(bào)》记(jì)者注意到(dào)，当前，射频(pín)领域仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等多个(gè)知名资方

　　公开资料显示，慧(huì)智微成(chéng)立于2011年，主(zhǔ)营业务(wù)为射频前端芯片及模组的(de)研发、设计(jì)和销售，下(xià)游应(yīng)用领(lǐng)域主要包括智能手机以(yǐ)及物联网，客户包括雨水像从盆里泼出来一样比喻雨大势急的四字词语 形容下暴雨的四字词语三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等(děng)无线(xiàn)通(tōng)信模组厂商。

　　据招(zhāo)股雨水像从盆里泼出来一样比喻雨大势急的四字词语 形容下暴雨的四字词语书，2020-2022年(nián)，公司(sī)分别实现(xiàn)营(yíng)业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿雨水像从盆里泼出来一样比喻雨大势急的四字词语 形容下暴雨的四字词语元以(yǐ)及3.57亿(yì)元(yuán)；公(gōng)司当前仍处于亏(kuī)损(sǔn)状(zhuàng)态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原(yuán)因，慧(huì)智微在招股文件(jiàn)中称，是由于持续进行高额研发投入；下游客户集(jí)中且具(jù)有产(chǎn)品验证周(zhōu)期，尚(shàng)未形成(chéng)规模效(xiào)应；市场竞争(zhēng)激(jī)烈，叠加下(xià)游去库存周期影响(xiǎng)，公(gōng)司产品毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入(rù)方面(miàn)，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收(shōu)比例分别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面(miàn)，近(jìn)三年公(gōng)司的综合毛利率分(fēn)别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水(shuǐ)平，也(yě)不及和慧(huì)智微产品结构更(gèng)接(jiē)近的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，后(hòu)者毛(máo)利率为30％上下。

　　在(zài)自身(shēn)造血(xuè)能力(lì)不足，但仍要抓紧(jǐn)扩大规(guī)模(mó)的情况下(xià)，慧(huì)智(zhì)微开启了对外融资(zī)之路。公开信(xìn)息显示，公司于2018年(nián)末开始进(jìn)入融资快车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其在一(yī)年内完(wán)成(chéng)了三轮(lún)融资，众(zhòng)多知名资方，包括大基金二(èr)期、元禾璞华、红(hóng)杉中国(guó)、IDG等也是在(zài)这一阶(jiē)段对(duì)慧智微进入了慧智微的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截(jié)至(zhì)IPO前，大(dà)基金二期、广发信(xìn)德(dé)以(yǐ)及金沙江(jiāng)创(chuàng)投为(wèi)持股达5％以上的(de)外部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执(zhí)中数据显示(shì)，从当前的股价(jià)情(qíng)况看，大(dà)基(jī)金二(èr)期(qī)在投资(zī)慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而较大(dà)基金二期晚3个(gè)月进入(rù)、并(bìng)在后一轮(lún)持(chí)续加注的红杉中国(guó)，平(píng)均持股成本增至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面(miàn)回报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射(shè)频芯片领域面临(lín)变局

　　慧智微招(zhāo)股(gǔ)书(shū)显示，公司目前有超过接近67％的收(shōu)入来自(zì)于手机领域。当前，智能手机出(chū)货量的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的(de)业(yè)绩造成了(le)冲击，而市场(chǎng)对智能(néng)手机未来(lái)增速持(chí)续放缓的(de)预期(qī)，也让资本市场对包括慧智微在内(nèi)的射频(pín)芯片(piàn)厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端(duān)的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于(yú)手(shǒu)机(jī)市场的(de)下(xià)滑，射频前端市(shì)场规模与2021年的市场相差无几。而接下来(lái)，由(yóu)于智能手(shǒu)机的温和增长以及(jí)5G普及的潜(qián)力有限，预计到2028年射(shè)频前端的市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产品结构，同样(yàng)在(zài)IPO前获豪华(huá)股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创板上市时(shí)，也遭遇了破发的行情，上市首日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每股的价格(gé)后止跌回升，但截(jié)至今日收(shōu)盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几(jǐ)年(nián)，全球多(duō)家射频芯片领域的巨头厂商(shāng)都在(zài)谋求(qiú)转型(xíng)，拓展射(shè)频以外(wài)的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除(chú)了(le)原(yuán)有的射频芯片外，其(qí)还增(zēng)加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产(chǎn)品，下(xià)游触(chù)角(jiǎo)延伸至汽车、物(wù)联网、电(diàn)源等领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域(yù)正呈(chéng)现出一片红海的竞争格局，由于入局(jú)者(zhě)众(zhòng)，且产品(pǐn)仍集中在(zài)中低端市场，各射频芯片厂商只(zhǐ)能再(zài)卷价格，进(jìn)一步压(yā)低了自身(shēn)的(de)利润空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子创始人钟林此前(qián)曾表示，国(guó)产射(shè)频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个射频细分赛道(dào)还会有更多竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将面临更(gèng)大(dà)的生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级市场对(duì)射(shè)频芯片厂商的关注亦(yì)有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年(nián)上半(bàn)年，这个(gè)数(shù)据是近50家，且投资(zī)机构(gòu)涵盖了投资机(jī)构涵(hán)盖了(le)中金资本(běn)、红(hóng)杉资(zī)本中(zhōng)国、小米长江(jiāng)产业(yè)基(jī)金、深(shēn)创投等知(zhī)名机构(gòu)。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通(tōng)信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表示，本(běn)次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测(cè)设中心建(jiàn)设、总(zǒng)部基地及上海(hǎi)和广州(zhōu)研发中心(xīn)建设以及(jí)补充(chōng)流动(dòng)资金。具体战略规划方(fāng)面，其表示将巩固在5G射(shè)频前端(duān)领域取得的市场地位(wèi)，增加头(tóu)部客(kè)户的(de)市场(chǎng)份额(é)；技术上(shàng)跟进射频前端技术迭代(dài)，优(yōu)化可重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段(duàn)的应(yīng)用；产(chǎn)品(pǐn)上加大对上游(yóu)滤波(bō)器、多工器的产业链(liàn)布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高(gāo)门槛的产品系列。

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