5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管制(zhì)措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本(běn)此举定会对(duì)自身经济、科技发展和(hé)国际形象造(zào)成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在(zài)公布(bù)规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能半(bàn)导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图日本还有能力侵华吗，日本敢不敢侵略中国清晰(xī)。从去年(nián)10月份开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体(tǐ)设(shè)备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多(duō)次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上(shàng)底气(qì)不(bù)足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)难以(yǐ)承(chéng)受正面(miàn)对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本(běn)媒体报道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制(zhì)措施未点名(míng)中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答记者(zhě)问中已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取措施(shī)的(de)权利，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权益(yì)。而(ér)近日中国关(guān)键基础设施停购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济利益(yì)。在限(xiàn)制(zhì)出口规(guī)则(zé)实施后，日本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十几家企业的(de)经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家(jiā)日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未(wèi)来(lái)发展增(zēng)添了极(jí)大不确(què)定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国(guó)际市场稳(wěn)定作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合(hé)美遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实(shí)施“无(wú)差(chà)别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了(le)中日半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的(de)良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错(日本还有能力侵华吗，日本敢不敢侵略中国cuò)误，回到中日合作共赢的正轨。

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