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康师傅是哪国的牌子?

康师傅是哪国的牌子? 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面临变局,下(xià)游市(shì)场增速放(fàng)缓叠加进入(rù)竞(jìng)争红海,海外巨(jù)头已开(kāi)始(shǐ)寻求(qiú)业务转型。

  今日,射(shè)频芯片(piàn)厂商(shāng)慧智微正式在(zài)科创(chuàng)板上市。公司股价开盘(pán)破发,跌9.75%。截至收盘(pán),慧智微报19.05元(yuán)/股(gǔ),较发(fā)行价跌去8.94%,目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

  IPO前,慧(huì)智(zhì)微在一级(jí)市场受到资本热捧。据公司上市文件,慧智微于(yú)2018年末(mò)开(kāi)始(shǐ)进入融资快(kuài)车道,先(xiān)后引入了(le)华兴资本、元禾璞华、大(dà)基金(jīn)二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国(guó)以及(jí)金沙江创(chuàng)投(tóu)等一系列外部机(jī)构股(gǔ)东(dōng)。截(jié)至上市前(qián),大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股(gǔ)达5%以上的外部机构(gòu)股东,持股(gǔ)比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提的是(shì),与慧智微产品(pǐn)结构相似(shì)的唯(wéi)捷创芯,上市首(shǒu)日也走出了(le)破发的行情,该公(gōng)司(sī)股价于(yú)去(qù)年(nián)下半(bàn)年触底回升,但截至今日收盘股价仍略低于(yú)发行价(jià)。

  二级(jí)市(shì)场遇冷背后(hòu),是射频领域正面临(lín)变(biàn)局(jú)。目前,正射频需求走向疲软。Yole数据显示(shì),由(yóu)于智能手机增(zēng)速(sù)放(fàng)缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等因素影响,预计到2028年射频(pín)前(qián)端市场年(nián)复合增长率约(yuē)为5.8%。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨头,近年来也在响应市场(chǎng)变化谋(móu)求射频芯片业(yè)务以外的转型。

  《科创板日报(bào)》记者注(zhù)意到(dào),当(dāng)前,射频领域仍(réng)有飞骧(xiāng)科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

  引入大基(jī)金二期(qī)等多个知名资方

  公开资(zī)料显示,慧智(zhì)微成立于2011年,主营业务(wù)为射频前端芯(xīn)片(piàn)及模组的研发、设计和销(xiāo)售,下游应用领域(yù)主(zhǔ)要包(bāo)括智能(néng)手机以(yǐ)及物(wù)联网,客户包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌,闻泰科(kē)技(jì)等移动终端设备(bèi)ODM厂商,以及移远(yuǎn)通(tōng)信(xìn)等无线通信模组(zǔ)厂商。

  据招(zhāo)股(gǔ)书,2020-2022年,公司分别实(shí)现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元;公(gōng)司当前仍处于亏(kuī)损状态,净(jìng)亏损额(é)分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿(yì)元(yuán)。

  对于公司(sī)亏损持续的原(yuán)因,慧(huì)智微在招股文件中(zhōng)称,是由于持续进(jìn)行高(gāo)额研发投(tóu)入;下(xià)游(yóu)客户集中且(qiě)具有产品(pǐn)验证(zhèng)周期,尚未(wèi)形成(chéng)规(guī)模(mó)效应;市场(chǎng)竞争激烈,叠加下游去库存(cún)周期影(yǐng)响,公司产品(pǐn)毛利(lì)空间受挤压。

  研发投(tóu)入方面(miàn),近三年的总额分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元,占营收比例分别为36.61%、22.48%以(yǐ)及51.93%。

  毛利(lì)方面,近三年公司的综合毛利(lì)率分别(bié)为(wèi)6.69%、16.19以(yǐ)及17.97%,远(yuǎn)低于同行业头部(bù)卓(zhuó)胜微50%左右的(de)毛利率水平,也不及(jí)和慧智微产品结构(gòu)更接近的(de)唯捷创芯(xīn),后者(zhě)毛利(lì)率(lǜ)为30%上下。

  在自身造血能力不足,但仍要(yào)抓紧(jǐn)扩大规模的情况下(xià),慧智(zhì)微(wēi)开(kāi)启了对(duì)外融资之路。公开信息显示(shì),公司于2018年末开始进入融资快(kuài)车道(dào),尤其是冲刺IPO前的2021年,其在一年内完成(chéng)了三(sān)轮融资,众多(duō)知(zhī)名资(zī)方,包括大(dà)基金二(èr)期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧智微进入了慧(huì)智微的股东(dōng)序列。

  据招股书,截至IPO前,大基(jī)金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5%以上的外部机(jī)构(gòu)股东,持股比例(lì)分(fēn)别为(wèi)6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社(shè)创投通(tōng)-执中数(shù)据显(xiǎn)示,从(cóng)当(dāng)前的股价情(qíng)况看,大基金二期在投资慧智微的近两年时间里,实现(xiàn)了近2.5倍的账(zhàng)面回报,而较大基金二期晚3个月进(jìn)入、并在后一轮持(chí)续加注的红杉中(zhōng)国,平均持康师傅是哪国的牌子?股(gǔ)成本增至13.78元/股,当前实现账面回报1.38倍(bèi)。

  射频芯(xīn)片领域面临变局

  慧智微招股书显示,公(gōng)司目(mù)前有(yǒu)超过接近67%的收入来自于手机领域(yù)。当前,智能手机出货量(liàng)的大幅(fú)下降,已经对慧智微的业绩造成了(le)冲击,而(ér)市场对智能手机未来增(zēng)速持续(xù)放(fàng)缓的预(yù)期,也让资本市场对包括慧智微在内(nèi)的射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商做出(chū)了(le)重新思考(kǎo)。

  根据Yole的数(shù)据(jù),2021年射频(pín)前(qián)端的市(shì)场为190亿美元以上,2022年由于手机市场的下滑(huá),射频前端市场规(guī)模(mó)与2021年(nián)的市(shì)场(chǎng)相差(chà)无几(jǐ)。而(ér)接下(xià)来,由于(yú)智能手机的温和增长(zhǎng)以及(jí)5G普及的(de)潜(qián)力有限(xiàn),预计到2028年(nián)射频前端的市场年复合(hé)增长率(lǜ)约为5.8%,将达(dá)到269亿美元。

  与慧智微(wēi)有着(zhe)相似产品结构,同样在IPO前获豪华股东突击入(rù)股的(de)射频龙头唯捷(jié)创芯,在去(qù)年4月科创(chuàng)板(bǎn)上市时,也遭遇了破发的(de)行情,上市首日(rì)跌36%。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每股的价格后(hòu)止(zhǐ)跌回升,但(dàn)截至今(jīn)日收盘,唯捷创芯股价(jià)仍低于(yú)66.6元/股的发行价,报61.19元/股。

  近几年,全(quán)球(qiú)多家射频芯(xīn)片领域的(de)巨头(tóu)厂商(shāng)都(dōu)在(zài)谋求转型,拓(tuò)展射(shè)频以外的业(yè)务领域。以(yǐ)Qorvo为例,除了(le)原有的(de)射频芯片外,其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn),下游触角延(yán)伸(shēn)至(zhì)汽车、物联(lián)网、电源等领域。

  国内(nèi)方面,射频(pín)领域正呈现出(康师傅是哪国的牌子?chū)一片红(hóng)海(hǎi)的竞(jìng)争(zhēng)格局,由于入局者(zhě)众,且产(chǎn)品(pǐn)仍集中(zhōng)在中低端市场,各射频芯片厂商只能(néng)再(zài)卷价格,进一步(bù)压低了自身的利(lì)润空间。

  射(shè)频厂商三伍(wǔ)微电(diàn)子(zi)创(chuàng)始人钟林此前曾表示,国产射(shè)频前端芯片(piàn)杀价(jià)已(yǐ)经无底线,而预计未来(lái)每个射频细分赛道还会有更多(duō)竞争者进入,往后三年(nián)射频(pín)芯片厂(chǎng)商将面临更大的生存和竞争(zhēng)压力。

  目前,一级市(shì)场对(duì)射(shè)频芯片厂商的关注(zhù)亦有(yǒu)所下降,截至(zhì)目前,今年共有9家康师傅是哪国的牌子?射频芯片厂商宣布完成(chéng)融资(zī),而在2021年上半年,这个数(shù)据(jù)是(shì)近50家,且(qiě)投资机构(gòu)涵盖了投资机构涵盖(gài)了中金资本、红杉资(zī)本(běn)中国、小米长江(jiāng)产(chǎn)业基金、深创投等知名机构。

  当前(qián),射频领域仍(réng)有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康希(xī)通信等(děng)公司正(zhèng)排队IPO。

  慧智微(wēi)在招股书中表示(shì),本次IPO募得资(zī)金将用于(yú)芯片测设中心(xīn)建(jiàn)设(shè)、总部基地及上海(hǎi)和广州(zhōu)研发中心建设以及(jí)补充流动资金(jīn)。具体(tǐ)战略规划方面,其表示将巩(gǒng)固在(zài)5G射频前端领域取得的市场地位,增加头(tóu)部(bù)客户的市场份(fèn)额;技术上(shàng)跟进射频前端技术迭代,优化可重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段(duàn)的应用(yòng);产品上加(jiā)大对上(shàng)游滤波器、多工器的产业链布(bù)局,拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列。

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