申万一级(jí)的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵(hán)盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子行业，其中市(shì)值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略(lüè)发(fā)展(zhǎn)的(de)重点领域，半(bàn)导体行(xíng)业具(jù)备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特(tè)点，也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿(yì)元，中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业数量达到(dào)16家，无论(lùn)是头(tóu)部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数(shù)量，均位居科技类(lèi)行(xíng)业(yè)前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现(xiàn)，半(bàn)导体行业(yè)自(zì)2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，市场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公司科(kē)技含量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时，多数上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临短(duǎn)期(qī)库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约，2022年多数(shù)上(shàng)市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方面(miàn)因素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公(gōng)司(sī)的营收集(jí)中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技(jì)等头部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均(jūn)增(zēng)速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居前(qián)的(de)企业(yè)不断上市，并在(zài)资(zī)本(běn)助力(lì)之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的高成长阶段(duàn)时，整个市(shì)场(chǎng)欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业(yè)营收高速增(zēng)长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业(yè)占(zhàn)比不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营(yíng)收(shōu)，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)更(gèng)快，从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年(nián)的(de)657.87亿(yì)元(yuán)，达(dá)到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因素(sù)影响，2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归母净利润正增长企业(yè)达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩15mm等于多少厘米 15mm等于多少微米（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时(shí)，也有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增速(sù)在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归(guī)母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强(qiáng)大的设(shè)计(jì)能力(lì)，公司得(dé)到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行业(yè)之首，公司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名行业第92名(míng)，其(qí)较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归(guī)母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前(qián)的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分析(xī)时，发(fā)现(xiàn)存货(huò)周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产品的(de)周转情(qíng)况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢，影响企业现金(jīn)流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存货周(zhōu)转率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一(yī)经营风险指标反映行业是否面(miàn)临库存(cún)风险(xiǎn)，是(shì)否出现供过(guò)于求的局面，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两(liǎng)者相(xiāng)关性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货周转率同(tóng)比增长的(de)13家企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企业，股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更(gèng)不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的(de)企业，2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目(mù)前存货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差(chà)的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业(yè)毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛(máo)利率中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上(shàng)游硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消费品需(xū)求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体量较大的公司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

15mm等于多少厘米 15mm等于多少微米n="center">　　图(tú)3：2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　超半数企业研(yán)发费(fèi)用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋(qū)势的(de)背景(jǐng)下，国内(nèi)半导体企业(yè)需要(yào)不断(duàn)通(tōng)过研(yán)发投(tóu)入(rù)，增(zēng)加(jiā)企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)累计研(yán)发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据(jù)表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比增长，32家(jiā)企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发(fā)费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息(xī)，2022年研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)在(zài)6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年(nián)推(tuī)出了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客(kè)机供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年(nián)半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的(de)企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达(dá)到(dào)42家。

　　其(qí)中，有32家企业(yè)不仅连(lián)续3年研(yán)发费用占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众多行业领域中的头(tóu)部公(gōng)司实现了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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