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文章中副标题的格式怎么写,文章中副标题的格式要求 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

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  申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业(yè),其(qí)中市值权重最大的是半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战(zhàn)略(lüè)发展的重点领(lǐng)域,半导(dǎo)体行业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替(tì)代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等(děng)特点,也因(yīn)此(cǐ)成(chéng)为A股市场有影响(xiǎng)力的(de)科(kē)技板块。截(jié)至(zhì)5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元以上,行业沪深300企业(yè)数量达到16家,无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量,均位居科(kē)技类行(xíng)业前(qián)列(liè)。

  金融界上市公司研究院发(fā)现(xiàn),半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发(fā)展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛利率稳步提(tí)升(shēng),自主(zhǔ)研(yán)发的环境(jìng)下,上(shàng)市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时(shí),多(duō)数上市公(gōng)司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年,行业面临短期(qī)库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因(yīn)素制约,2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩(jì)增速放缓,毛利(lì)率下滑(huá),伴随库存(cún)风险加大。

  行业营收规模(mó)创新高,三(sān)方面因(yīn)素致前5企业市占率下(xià)滑

  半导体行业(yè)的(de)132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营收(shōu)同(tóng)比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯(xùn)产品(pǐn)集(jí)成(chéng)的(de)闻泰科技,从2019至(zhì)2022年(nián)连(lián)续(xù)4年营收居行(xíng)业首位(wèi),2022年实(shí)现营(yíng)收(shōu)580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长,但半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收排名(míng)前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入(rù)居(jū)前5的企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比下滑(huá),或主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头(tóu)部(bù)企业(yè)营收增速(sù)放缓,低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等(děng)营(yíng)收体量(liàng)居前的企业(yè)不断上市,并在资本助(zhù)力(lì)之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业(yè)处于国(guó)产替代化(huà)、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时,整个(gè)市(shì)场(chǎng)欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增(zēng)长企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的归母净利润(rùn)增速更快,从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调(diào)整。

  具体公司(sī)来看(kàn),归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)正增长(zhǎng)企业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业(yè)净(jìng)利润(rùn)增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净(jìng)利润增速区间(jiān)

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速(sù)优(yōu)异(yì)的企(qǐ)业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公(gōng)司(sī)得到了相关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32%的(de)增速(sù)位列半导体(tǐ)行业之首,公司(sī)利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名行业第92名,其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数,北方华创归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利(lì)润体量下增速最快的(de)半导体企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导(dǎo)体行业经(jīng)营风(fēng)险分析时,发现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立(lì)器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的(de)周转情况,存货周转率下滑,意(yì)味产品流通(tōng)速度变慢,影响企业现金流能(néng)力,对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋(qū)势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是(shì),存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险(xiǎn),是否出现供过于求(qiú)的局(jú)面,进(jìn)而对股价表现有参考意义(yì)。行(xíng)业整(zhěng)体而言,2021年(nián)存货周转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业(yè)指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存(cún)货周转率(lǜ)同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业,较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家(jiā)企业(yè),较2021年平(píng)均同比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货(huò)质量下滑的企(qǐ)业(yè),股(gǔ)价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等营收、市(shì)值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业,2022年存货(huò)周转率均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导体行(xíng)业上市公司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级(jí)、自主研发等有很大(dà)关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛利率中位(wèi)数

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过(guò)2个(gè)百分点,与上(shàng)游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯(xīn)片(piàn)元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报(bào)中也说明了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居(jū)前且公司经营体量(liàng)较大(dà)的(de)公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增文章中副标题的格式怎么写,文章中副标题的格式要求长(zhǎng)四成,研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

  在(zài)国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研发(fā)上行(xíng)趋势的背景下,国内半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业需(xū)要不断通过研发投(tóu)入,增加企业竞争(zhēng)力(lì),进而对长久业(yè)绩(jì)改观(guān)带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年(nián)增长28.78%,研发费(fèi)用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年(nián)132家(jiā)企业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用同比增长,32家(jiā)企业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看(kàn),中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持(chí)双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石(shí)英(yīng)谐振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费用占营收比重来看(kàn),2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至(zhì)13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强,重(zhòng)视(shì)资金(jīn)投入。研发费用占比20%以(yǐ)上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家企业(yè)不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以上(shàng),2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以上,可谓既(jì)有(yǒu)研(yán)发(fā)高占比(bǐ)又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在众多行业(yè)领域中(zhōng)的头部(bù)公司(sī)实现(xiàn)了批(pī)量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

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