券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规(guī)木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思