5月23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体制造装置(zhì)出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明(míng)确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效(xiào)应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限制(zhì)高性(xìng)能半导(dǎo)体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对华实施了(le)16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具(jù)有优势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断中国(guó)在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的(de)技术发(fā)展(zhǎn)进程(chéng)。日本(běn)此次也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸(mào)和科技(jì)问题(tí)政治化、工(gōng)具化(huà)、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域(yù)对华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明确，中方(fā豫n是河南哪里的车牌ng)将保留采取措施的(de)权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施(shī)停购(gòu)美光科(kē)技产品，也足以证明中国(guó)在半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强行随美(měi)起舞只会损害(hài)本(běn)国(guó)经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业(yè)的经营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国(guó)去年10月(yuè)实施对华(huá)出口(kǒu)管制以来，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体(tǐ)对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成的(de)不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的(de)未来发展增添(tiān)了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来豫n是河南哪里的车牌，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体(tǐ)产业发(fā)展和(hé)国际(jì)市场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发(fā)展(zhǎn)信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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