券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wě女人长期喝补血口服液好不好，女人补气补血口服液十大品牌n)步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de女人长期喝补血口服液好不好，女人补气补血口服液十大品牌)角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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