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特朗普为什么叫懂王吗? 特朗普为什么称为懂王

特朗普为什么叫懂王吗? 特朗普为什么称为懂王 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研(yán)报近期指出,AI领域对算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展,提升高性能导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需求;下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热;导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力;VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链上市(shì)公(gōng)司一览

  中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示,算力需求(qiú)提升,导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长,AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口(kǒu),Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法,尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠(dié),不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时,芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大,显著提高导(dǎo)热材料需求

  特朗普为什么叫懂王吗? 特朗普为什么称为懂王trong>数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增,导热材(cái)料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年(nián),散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%,提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn),数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越(y特朗普为什么叫懂王吗? 特朗普为什么称为懂王uè)大,叠加数据中心机架数的增(zēng)多,驱动导热材料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  分(fēn)析师表(biǎo)示,5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大,对于热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外,消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外,新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升,带动导热材(cái)料需求。

  东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì),随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普及,导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元,在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%,并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

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  导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看,上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面,导热材料通常需要与一些器件结合,二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出,由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高,但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重,因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司一览

  细分(fēn)来看(kàn),在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài);TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技;导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提(tí)振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业链上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材(cái)料产业(yè)链上(shàng)市公司一览

  在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

  王喆(zhé)表示,AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级(jí),预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线:1)先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域,建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等(děng)。2)目前散热(rè)材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu),建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破(pò)核心(xīn)技(jì)术,实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值得注意的是(shì),业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì),我国外导热材料发展较晚,石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē),核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口

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